弊社で開発・製造しているGPS端末の部品も2021年を境に、部品や材料の調達が大変難しい状況です。
昨今の世界情勢による影響で弊社に於いても影響を受けております。

弊社での開発・生産は、納期通りの納品に努めておりますが
サプライヤーからの部品納期の遅れ部品価格の高騰など、世界的な半導体不足になる以前よりも端末の開発・生産に時間と費用を要しております。

つきましては製品開発・生産につきましては上記の通り半導体事情がございますので、余裕を持ったリードタイムでの発注をお願い申し上げます。
また、半導体価格高騰により今後出荷する量産品及び月額費用については、価格の見直しをお願いすることになりますので、何卒ご了承下さい。

今後とも弊社サービス・製品をご支援下さいますようお願い申し上げます。